電子設備小型化、輕薄化是未來發(fā)展的主流趨勢，而要實現(xiàn)電子設備小型化，首先需要考慮的是電子元器件的小型化。隨著電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT）的采用和不斷完善，片式、小型化電子元器件得以快速發(fā)展，各類電子元件均已有相應的片式化產品，片式電容、片式電阻、片式電感等等不一而足。某種程度上講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術發(fā)展水平的重要標志之一。

　　錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，它是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體。在焊接時可以使表面組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質極適合表面貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產物。

　　作為最重要的工藝材料之一，錫膏近年來獲得飛速發(fā)展。盡管焊料行業(yè)近兩年始終處于飽和甚至產能過剩狀態(tài)，電子產品的小型化和輕薄化趨勢使得市場對傳統(tǒng)錫材的需求又日益遞減，加上經(jīng)濟環(huán)境的拖累，傳統(tǒng)錫材市場逐漸萎縮。但分析師認為，電子產業(yè)近年來發(fā)展勢頭良好，加之集成電路半導體行業(yè)逐步受到國家重視，即使錫材整體產量下降，錫膏依然能夠保持平穩(wěn)，國內也對自主芯片的研究越發(fā)重視，錫粉、錫膏等產品未來仍將有很大的發(fā)展空間。

　　焊錫膏是SMT制程中極為重要的一環(huán)，它將直接影響整個SMT制程的能力，據(jù)悉，由錫膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％--70％。而目前市面上的錫膏產品，其使用與管理卻頗為復雜。存放時，要求環(huán)境溫度約為2-10℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使粘度上升影響其印刷性；溫度過低（低于零度），焊劑中的松香會產生結晶現(xiàn)象，使焊膏形狀惡化，在解凍上會危及錫膏的流變特性。而在使用前，還需經(jīng)過"回溫"工序，若回溫時間不足，錫膏與室溫溫差大會形成凝露，造成錫珠及焊錫不均勻等不良；另外溫度過低將會影響錫膏的流動性，從而造成印刷不良。不論是保存不當，還是回溫不當，都大大增加了SMT生產過程中的風險。因此，如何解決以上問題對提升產品良率，降低生產成本顯得尤為重要。