產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
目前市場上12寸晶圓盒款式非常多，有金屬材質一般都是用鋁合金材質經過精密加工和表面氧化處理而成的，還有一種是塑料材質的主要用在包裝這塊。金屬材質的12寸晶圓盒是用在半導體封裝晶圓磨片、減薄、切割劃片工序上用來存放周轉晶圓的精密載具。其一定要符合國際標準半導體封裝設備技術要求，如果出現誤差就無法與設備同步，會影響到產線的生產，所以選擇您選擇12寸晶圓盒的時候要選擇有實力的、有品牌的、有十年以上生產經驗的廠家幫您設計加工這樣即省時，又放心，您何樂而不為呢？
12寸晶圓盒參數
產品編號：DSF20B12-000-R0
材質：6061鋁型材
尺寸：12寸
槽數：13槽
尺寸：389*391.4*187 mm
重量：4.5 kg
垂直度/平整度≤0.5mm
氧化工藝：表面陽極氧化處理
適用于disco切割劃片設備技術要求,同時我們可以根據客戶要求進行非標定制。
東虹鑫12寸晶圓盒采用優質6061鋁型材根據客戶要求進行切割、cnc精密加工和刮披鋒、打磨后表面氧化處理，然后再進行組裝和激光達標。產品垂直平整度高，表面槽內光滑無毛刺，可以更好的保護晶圓在切割劃片運輸過程中出現碰傷的問題發生。提升生產效率的好幫手，咨詢電話400 037 3188！
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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