“中國制造”的虹吸效應，會滾雪球般持續(xù)擴散，衡盱全球半導體大廠，包括英特爾、聯電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局，無一不是為了卡位中國制造（MIC）商機。

運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續(xù)增加，而大多數12寸廠將繼續(xù)僅限于生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器。

而某晶圓代工廠因為12寸晶圓載具不足，導致未能填滿12寸晶圓產能，在綜合考慮眾多的半導體周轉存儲制造商，最終選擇簽約了深圳東虹鑫，在十幾年的時間，東虹鑫在晶圓制造/封測制程中，將晶圓框架盒生產工藝做到了更好、更快、更強。