半導體封裝用晶圓框架盒產品，如果在設計過程中考慮不周到，就會發生很多的異常，那么要怎樣避免這些異常的出現？晶圓框架盒產品設計要注意的以下幾個事項。

1、產品用來承載多少寸的晶圓。

2、晶圓框架盒需要耐高溫還是常溫需求。

3、產品的起始位是多少。

4、晶圓存放的層數是多少。

5、是否需要蓋板，需要有機透明蓋板還是金屬蓋板。

6、是否需要激光打標刻字。

除了晶圓框架盒的設計要注意的事項以外，還需要知道產品用在什么機臺設備上，掌握產品用料的特性，根據以往好的經驗，參照其他客戶產品特征，生產優良的產品出來。總的來說，晶圓框架盒產品，需要符合車間設備技術要求，先要設計好，考慮周到，然后在封裝測試車間，嚴格按照操作流程與產品的特性進行調試，才能保質保量完成優質的ic產品！