在PC世代后，智能型手機是讓半導體公司攀上高峰的推手，然隨著手機成長率趨緩，大家都在找下一個成長動力，物聯網被點名最多，因為連結萬物，數量十分龐大，根據各家統計數字，物聯網帶動的產值從數百億美元到上兆美元都有。

智能型手機之所以可以撐起全球半導體產業，是因為需求數量龐大，加上內涵芯片夠多且silicon content飽和；全球汽車出貨量和手機不能比，但一臺Tesla內涵的silicon content是一支手機將近5~10倍，但反觀物聯網，其silicon content含量非常低。

全球每年智能型手機出貨量將近15億支，里面使用到各式各樣的芯片，且關鍵核心的處理器芯片又是以最先進的半導體制程打造，從28納米、20納米、16/14納米、10納米，一直到7納米制程，以出貨量加乘芯片數量，再計算silicon content的效應下，可以想像智能型手機確實撐起半導體產業一片天。

然而到了物聯網時代，雖然萬物連結的數量多，但silicon content實在有限，以最基礎的感應器來看，一片8吋晶圓可以切割數十萬顆的感測器晶圓，且產值又不高，換算下來，根本不用幾片8吋晶圓就可以填飽整個物聯網市場。

反觀，要生產智能型手機內涵的處理器AP，一片12吋晶圓以最先進制程僅能切割400~600顆數量，且產值極高，要滿足全球15億支手機的需求量，需要的12吋晶圓產能不言而喻，這也是為什么手機時代來臨，半導體大廠要一直擴產。

再看看汽車產業，傳統汽車產業并沒有用到半導體芯片，但隨著整個汽車產業的改變，一臺汽車內涵的芯片包括自動駕駛輔助系統(ADAS)、儀表板、避震器、排氣系統、汽車娛樂系統、車載資通訊系統、車道偏離警示系統(Lane Departure Warning System)、夜視系統(Night Vision System)、適路性車燈系統(Adaptive Front-lighting System)、停車輔助系統(Parking Aid System)、車用防撞雷達等，林林總總加起來上百顆芯片。

雖然全球每年汽車出貨量頂多9,000萬臺，與智能型手機相比只是零頭，但未來的電動車產業來臨，以silicon content角度來看，估計一臺Tesla內涵的silicon content是一支手機將近5~10倍。

在近一個月時間內，全球發生三起備受注目的購并案，都是瞄準汽車電子的布局。