東虹鑫20年精誠(chéng)專(zhuān)注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案

從所周知一片晶圓的產(chǎn)生需要經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)復(fù)雜的工藝制作而成，如果保護(hù)不好對(duì)晶圓片造成了劃傷、缺口對(duì)下一道工序影響非常的大，甚至片晶圓片報(bào)廢。這個(gè)情況是很多半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)非常不愿意看到的結(jié)果，所以在晶圓切割的時(shí)候?qū)A片的保護(hù)顯得格外的重要。晶圓框架盒可以避免晶圓隨意滑動(dòng)，避免膠帶的皺摺與晶粒之相互碰撞，有效的保護(hù)晶圓片的完整度，同時(shí)便于周轉(zhuǎn)搬運(yùn)。經(jīng)過(guò)精密設(shè)計(jì)的晶圓框架盒產(chǎn)品完美符合DISCO/ks切割機(jī)的行程工藝要求，質(zhì)優(yōu)價(jià)廉，深受半導(dǎo)體500強(qiáng)企業(yè)青睞。

8寸晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette）的優(yōu)勢(shì)：

1、原料采用進(jìn)口6063-T5鋁型材擠壓模具拉料而成；

2、采用進(jìn)口CNC設(shè)備精密價(jià)格精度高達(dá)±0.01與dicso晶圓劃片設(shè)備完美貼合,超好用；

3、可以根據(jù)客戶工藝要做晶圓框架表面噴砂、拋光、拉絲工藝處理；

4、為客戶提供多種氧化工藝處理，無(wú)電鍍鎳/普通氧化耐/半硬質(zhì)氧化處理/彩色氧化,耐高溫氧化處理后可耐300度以上的高溫。

8寸晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette）參數(shù)：

材質(zhì)：6063-T5鋁型材

尺寸：288*276*205 mm

把手：鋁合金把手

槽數(shù)：25/13槽

槽距：6.3 mm

槽寬：4.8 mm

槽深：7.6 mm

重量：3.4kg

顏色：黑色，灰色

包裝：氣泡袋+紙箱包裝

東虹鑫公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)晶圓框架盒（Wafer Frame Cassette），擁有14年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)以及先進(jìn)進(jìn)口的生產(chǎn)設(shè)備。我們生產(chǎn)的晶圓框架盒產(chǎn)品表面光滑無(wú)毛刺、耐腐蝕、耐高溫、產(chǎn)品精度高，依靠這三大優(yōu)勢(shì)，東虹鑫的產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)國(guó)內(nèi)外，長(zhǎng)期合作客戶有賽意法微電子、安森美半導(dǎo)體、康姆科技等企業(yè)青睞，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作。