ZXB90A41-000-R0
在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。
產品編號：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質經過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經驗的老師傅親自焊接，焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個細節保證ic frame的品質，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。
半導體芯片作為電子行業的核心零部件，其經過非常復雜的工序加工而成，其生產過程需要形形色色的載具對其半成品進行存放。 在ic的測試達標工序中必不可少的載具有ic封裝料管，它根據客戶生產需求設計相應的模具進行拉料得到一整條鋁型材，再經過切割機切割，CNC加工，刮披鋒打磨，硬質氧化等工序加工而成，ic封裝料管表面槽內光滑無毛刺，不卡料，硬度高抗折能力強等優點。
ic封裝料管參數：
材質：6063鋁型材
尺寸：525*20.8*6.9 mm
氧化工藝：硬質氧化
用途：DIP封裝工藝用
表面無劃傷、無壓痕、無毛刺、不卡料，可根據客戶要求進行非標定制。
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在ic封裝的需要對芯片產品周轉寸載具有很多種其中用的得最多的是不銹鋼料框，有用板材焊接制作的，也有用不銹鋼線棒焊接制作的，針對不同的工序選用不同款式的ic封裝不銹鋼料框。產品編號：ZXB90A61-000-R0
ic frame超聲波清洗籃子整體采用304不銹鋼材質經過精密激光切割讓每一個槽位更加精準保證ic frame在存放的時候不會變形。整體框架由10年以上焊接技術經驗的老師傅親自焊接，焊接點均勻飽滿ic frame超聲波清洗籃子更加堅固耐用。經過焊接完成后把整個ic frame超聲波清洗籃子進行表面電解處理，表面平整光滑存放ic frame更加順暢，不卡料，從每一個細節保證ic frame的品質，讓客戶更加青睞您公司，給您源源不斷的訂單。| 我要評論: | |
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