東虹鑫20年精誠(chéng)專注電子/半導(dǎo)體芯片防護(hù)整體解決方案

名稱：D-PACK-料盒

編號(hào)：G-703-D-PACK 

尺寸： 25.7*124.5*243

槽寬：20.3

槽數(shù)：20

交貨期： 10個(gè)工作日

環(huán)保： 符合環(huán)保要求

包裝：氣泡袋包裝

是否可定制：可定制

功能介紹：

1.材質(zhì)6063-T5鋁型材 重量為0.65kg

2.CNC加工

3.披鋒校正處理

4.普通氧化

5.激光打標(biāo)

適用的支架尺寸19.8*240

此款料盒主要用于LED、半導(dǎo)體、分立元器件、IC集成電路等封裝應(yīng)用，專注于固晶、焊線、灌膠、分光、鍵合、粘片、塑封等諸多工序中。

根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)設(shè)計(jì)制造半導(dǎo)體自動(dòng)焊接設(shè)備(邦定機(jī))所用鋁質(zhì)料盒, 適用于半導(dǎo)體后道工序生產(chǎn),為引線框中間傳遞工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特點(diǎn).加工精細(xì),耐用輕便, 質(zhì)量穩(wěn)定.定位精度高

半導(dǎo)體封裝料盒-led料盒 http://m.zlhyhwt.cn