產品編號：WBF40TS8-000-R0
TSSOP封裝料盒一體成型加蓋板設計，多重保護引線框架不被撞擊、碰傷以及掉落的問題發生。東虹鑫TSSOP封裝料盒，使用方便，安全，堅固耐用深受半導體封裝測試50強企業的青睞。
產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
TSSOP封裝料盒
深圳東虹鑫 16年專注電子行業周轉存儲產品實力廠家
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TSSOP封裝料盒
TSSOP封裝系列料盒 采用優質6063-T5鋁型材經過CNC精密加工，表面本色噴砂氧化處理，表面槽內光滑，不卡料，輕巧便攜，半導體焊線周轉引線框架好幫手！
一體成型加蓋板設計，多重保護引線框架不被撞擊、碰傷以及掉落的問題發生。東虹鑫TSSOP封裝料盒，使用方便，安全，堅固耐用深受半導體封裝測試50強企業的青睞。
TSSOP封裝料盒實力廠家東虹鑫擁有16年生產經驗，擁有數臺大型精密切割設備、CNC加工設備、表面氧化處理設備、激光達標和校準儀器等，產品不僅精密度高而且外觀美觀大方，同時我們還擁有多名十年以上經驗豐富的料盒設計團隊和生產技術團隊，可以快速保質保量的完成每一個料盒產品，讓您買的放心、用的舒心。
產品參數
產品編號：WBF40TS8-000-R0
材質：6063-T5
槽數：40槽
尺寸：215*58.3*117.3 mm
表面處理：本色噴砂氧化
配件：料盒*1+料蓋*2
包裝方式：紙箱包裝
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產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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