晶圓切割框架盒的生產制造所用的材質-鋁合金，在工業中用的是非常普遍的材料。在半導體，電子制造，航空，航天，汽車，機械制造中起到很大的作用。鋁合金密度低，但強度比擬高，接近或超越優質鋼，塑性好，可加工成各種型材，具有優秀的導電性、導熱性和抗蝕性等，其使用量僅次于鋼。晶圓切割框架盒在半導體封裝中起到非常大的作用，改產品可以是半導體封裝周轉晶圓的核心靈魂。在半導體行業中晶圓切割框架盒可以是說無處不在，要得到一個好的晶圓切割框架盒，必須經過非常復雜的加工工藝制作而成，下面來為您分享它的整個加工工藝流程。

1、業務洽談：根據客戶要求或者提供的3d圖紙進行設計，然后開模拉料拉出相應的型材。

2、編程：工程編程人員根據數據編寫程序，讓數控加工設備依據這些3D據停止走刀，翻面加工。

3、型材切割：根據客戶的產品尺寸要求進行型材切割。

4、cnc加工：經過cnc加工設備依據編程人員寫的程序停止加工，把材料鑼出模型的雛形出來。

5、手工處處理：整理出加工之后的產品。主要完成的內容包括：校正數據、肅清毛邊、粘接、打磨拋光等。

6、外表處處理：完效果果圖中的各種外表效果，常用的為噴漆、絲印、電鍍、特殊的有鐳雕、陽極氧化、拉絲等。

7、組裝：根據設計圖紙要求把氧化回來的配件進行組裝成成品，然后激光打標刻字。

8、包裝：最終把品檢過的產品包裝。