產品編號：TEF90DPK-000-R0
新款DPAK封裝支架檢查尺，拿起檢查尺一對，5秒鐘輕松知道掛籃里面的ic支架數量。大大的提升了工作效率，為該工序節省了一個人的人工成本。如果您也遇到同樣的問題，歡迎來電咨詢DPAK封裝支架檢查尺，東虹鑫將會根據您產線的情況進行非標定制。
產品編號：CRB61B01-000-R0
東虹鑫DIP膠封料盒采用優質304不銹鋼材質通過激光激光切割，蝕刻或激光刻字達標，精密折彎，打磨等工藝生產而成。加工精度高達±0.1mm，符合國內外設備技術要求，表面光滑無毛刺安全又好用。
產品編號：MDB61TO2-000-R0
半導體封裝掛籃采用優質304不銹鋼材質制作，表面精細打磨處理美觀大方，光滑無毛刺無披鋒使用更安全放心，蝕刻buffer編號可以有序的區分產品，一目了然找到產品，提升生產效率。在半導體DPAK封裝中需要對半成品ic支架進行烘烤，這時就需要把ic支架放入不銹鋼掛藍中進行電鍍烘烤，為了保證烘烤效果每個掛籃里面的ic支架數量要保持一致。目前很多封裝廠選擇的是用稱來稱預估大概的ic支架數量，但是這樣非常的耗費工時，浪費人力成本，甚至有時候會出現數量不對，把產品放入烤箱后，烘烤達不到工藝要求，導致整個烘烤批次產品不良，真是得不償失。該如何解決這個問題呢？
為了解決這個問題，深圳東虹鑫與ST半導體共同開發出來新款DPAK封裝支架檢查尺，拿起檢查尺一對，5秒鐘輕松知道掛籃里面的ic支架數量。大大的提升了工作效率，為該工序節省了一個人的人工成本。如果您也遇到同樣的問題，歡迎來電咨詢DPAK封裝支架檢查尺，東虹鑫將會根據您產線的情況進行非標定制。
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東虹鑫DIP膠封料盒采用優質304不銹鋼材質通過激光激光切割，蝕刻或激光刻字達標，精密折彎，打磨等工藝生產而成。加工精度高達±0.1mm，符合國內外設備技術要求，表面光滑無毛刺安全又好用。產品編號：MDB61TO2-000-R0
半導體封裝掛籃采用優質304不銹鋼材質制作，表面精細打磨處理美觀大方，光滑無毛刺無披鋒使用更安全放心，蝕刻buffer編號可以有序的區分產品，一目了然找到產品，提升生產效率。| 我要評論: | |
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