產品編號：DSF20H06-000-R1
在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。
產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。
產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。
在ic的生產過程中會用到非常多的周轉存儲產品，例如料盒、晶圓提籃、周轉箱、推車等等，東虹鑫14年專注半導體封裝測試周轉存儲解決方案，擁有數千張設計圖紙，我們所生產的產品大部分用于全球50強半導體企業-STS。下面來為大家介紹半導體封測車間最常用的產品彈夾Stack Magazine。
在ic半導體封測車間里面彈夾Stack Magazine主要用在封裝制程中的塑封（MOLDING）、烘烤（OVEN）、電鍍（PLATING）、切筋/成型（TRIM AND FORM）這四個工藝里面，用于烘烤和周轉車半成品ic支架。其整體采用優質304不銹鋼經過激光切割機精密剪板切割、數控折彎機折彎保證產品完美符合半導體行業主流烘烤設備要求，然后把切割、折彎好的配件進行氬弧焊拼接成成品，再經過打磨、拋光使產品表面光滑無毛刺、無刮痕，整體美觀，堅固耐用、耐高溫、耐腐蝕。
彈夾Stack Magazine參數
材質：304不銹鋼
尺寸：243*79.5*349 mm
夾子規格：237*68*0.3 mm
墊塊規格：236*69.8*16.5 mm
量大可根據要求定制生產
選擇東虹鑫彈夾Stack Magazine的“7大理由”
1、中國電子裝配行業協會會員單位；
2、14年生產經驗和品質技術沉淀；
3、率先通過ISO9001國際質量體系認證，品質保證；
4、擁有多項發明專利，強大的研發設計實力，可非標定制；
5、擁有大型與時俱進生產加工設備，交貨速度快；
6、14年累積優質上下游原料配件采購渠道，產品質優價廉；
7、專業的售后服務體系解答產品使用過程中遇到的各種問題,讓您放心使用。
東虹鑫售后服務承諾
1、自產品出售（以客戶驗證合格簽收之日起）質量問題的產品根據合同約定進行包退換或保修服務；
2、售后服務執行問責制，建立客戶檔案，樹立客戶至上的服務意識，真誠為客戶服務，短時間內為客戶解決問題，專線接受客戶投訴，并落實問責；
3、24小時在線咨詢服務，歡迎撥打全國服務熱線：400-037-3188將為您提供技術問題咨詢，保修，即時在線解決故障問題服務；
4、無法在線解決故障問題，預約上門服務，30分鐘內回復上門時間。
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在led芯片封裝的時候有一道工序就是擴晶，將整張LED晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,以利于固晶。這時擴晶好的芯片存放也是特別的重要的，一般很多的企業都是選用led晶片擴晶提籃來對其進行存放周轉，保證剛剛擴晶好的產品不受外界的撞傷，并可以提升車間生產工作效率。產品編號：DSF20B05-000-R0
晶圓硅片在某些特殊工藝生產的時候需要對其進行烘烤處理，這個時候就得需要金屬材質的晶圓硅片耐高溫料盒來存放產品，然后再放入烤箱中進行烘烤處理。目前在半導體封裝測試行業用得最多的是鋁合金材質加工表面做硬質氧化處理可耐300度的高溫不變色，不變形。產品編號：DSF20K06-000-R0
DIE SAW加工工藝是把一片完整的wafer進行切割劃片成一粒粒的晶粒，方便下一道工序生產加工。在切割劃片這個過程中就得有載具來對切好的wafer進行周轉存放。6寸DIE SAW加工提籃就可以很好的完成這項艱巨的任務。| 我要評論: | |
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