產品編號：DSF20C08-000-R0
13槽8寸wafer cassette采用國際生產工藝制作，產品符合國內外主流切割 劃片設備技術要求，長期應用于全球50強半導體封裝企業車間，好評率高達98%。歡迎新老顧客前來咨詢洽談合作。[查看]
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